CIOE2026精彩回顾 | 苏州易缆微携硅光异质集成最新成果亮相，探索光互联新未来

2026年9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE2026）在深圳国际会展中心举行。苏州易缆微围绕“异质集成，逐光未来”主题，携高速光互联解决方案最新成果亮相本届CIOE，重点展示3.2T及1.6T硅光异质集成薄膜铌酸锂（TFLN）高速光芯片、高密度无源FA系列产品，并现场展示高速眼图及调制器带宽测试Demo，呈现硅光异质集成技术在高速光互联领域的应用探索。

易缆微展位实况

聚焦3.2T高速光互联，苏州易缆微展示硅光异质集成最新成果

随着AI算力需求持续增长，高带宽、高集成度和低功耗正成为光互联技术演进的重要方向。本届CIOE，苏州易缆微集中展示了多款面向高速光互联的硅光异质集成TFLN PIC产品。

其中，3.2T DR8硅光异质集成TFLN PIC面向单波400G高速光互联需求，片上集成8通道高速电光调制器，实测3dB电光带宽达到110GHz，并完成多通道高速信号传输验证。同时，现场展示1.6T DR4、1.6T DR8及1.6T 2×FR4等产品，覆盖不同速率及封装架构下的高速光互联应用。

产品展示：高速光芯片·异质集成晶圆·光无源产品

展位现场，易缆微还进行了200G/lane高速眼图及110GHz带宽Demo，以实际测试结果展示高速光调制器及硅光异质集成技术的高速信号传输能力。

Demo演示

围绕光网络架构及光连接需求，易缆微同步展示了基于薄膜钽酸锂（TFLT）材料的光路交换芯片（OCS）、基于SiN材料的CWDM4-Mux/Demux，以及已实现量产的FAU、PM-FA、MFD-FA等光纤阵列产品。其中，FA系列产品通道数可达128及以上，硅基Pitch精度达±0.3μm，为高密度光连接及光纤耦合提供支撑。

聚焦下一代高速光互连，分享关于行业演进的思考

展前举行的IFOC讯石光通信大会上，苏州易缆微市场总监Karry受邀发表《硅光异质集成薄膜铌酸锂赋能3.2T、NPO及下一代光互连方案演进》主题报告，围绕3.2T高速光模块、NPO及OCS等技术与架构方向，分享硅光异质集成薄膜铌酸锂技术的应用探索及对下一代光互连发展的思考。

易缆微市场总监Karry于IFOC做报告

展会期间，易缆微展位迎来了来自光模块、光学材料及数据中心产业链上下游的客户、合作伙伴及行业专家。各方围绕硅光异质集成技术的发展趋势，以及其在高速光模块、NPO/CPO、光路交换等领域的应用方向展开交流。

本届CIOE已圆满落幕。未来，苏州易缆微将持续围绕硅光异质集成技术推进研发、产品化与产业化，从1.6T、3.2T高速光互联，到NPO、CPO及OCS等新型架构，持续探索高速光互联技术的应用与演进。

感谢展会期间莅临易缆微展位交流的客户、合作伙伴及行业朋友，期待与您再次相会！