苏州易缆微亮相OSIC 2026：展示纳秒级切换OCS光芯片解决方案及硅光异质集成技术进展

近日，苏州易缆微受邀参加由讯石主办的OSIC 2026（第三届AI+光电智联大会），并为大会提供赞助支持。作为苏州市光通信创新联合体会员单位，苏州易缆微在本次会议上分享了公司在光交换领域的技术探索与进展。

专题报告：硅光异质集成OCS技术

会议期间，苏州易缆微董事长陈伟博士发表了题为《基于硅光异质集成波导方案的纳秒级切换OCS光芯片》的专题报告，围绕OCS（光电路交换机）技术的发展趋势与实现路径进行了系统分享。

陈伟博士表示，随着AI算力与数据中心规模的持续增长，OCS正从辅助性功能逐步向规模化应用探索演进。通过动态配置光路，实现节点间直接光连接，有助于降低系统功耗与时延，OCS技术正成为新一代光互连架构的重要技术方向。

在现阶段OCS主流技术的实现路径方面，陈伟博士对多种技术方案进行了对比分析，并重点介绍了公司基于硅光与高性能光电材料（如薄膜铌酸锂、钽酸锂等）优势互补构建的异质集成技术路线。该方案结合硅光无源器件成熟度优势与光电材料在带宽与线性度方面的性能优势，面向低功耗、低时延光交换场景进行设计，目前已完成版图设计及实验室阶段验证。

在关键技术指标方面，公司已完成基于8×8拓扑结构的OCS芯片架构设计与关键指标验证，开关单元功耗约为10nW，开关时间约为小于10ns。在此基础上，更大端口规模（如64×64）的扩展方案正在持续研发中。

基于硅光异质集成的OCS技术方案具备纳秒级切换速度与极低功耗，并具备向大规模端口数扩展的潜力，与未来光交换技术的发展趋势相契合。面向应用需求，公司将持续推进方案优化与定制化开发。

专访聚焦：硅光异质集成技术与应用前景

会议期间，陈伟博士接受了讯石光通讯专访，系统性解读了易缆微硅光异质集成技术的基本原理、实现路径及核心优势，并结合单波400Gbps解决方案的演进趋势，分析该技术在芯片性能、集成度与能效方面的潜力。

同时，陈伟博士也围绕高速光模块、CPO技术及AI时代光互连架构的发展需求，探讨硅光异质集成技术的应用前景与产业演进方向，并介绍了公司在异质集成平台方面的最新进展与技术布局。

未来，苏州易缆微将持续推进硅光异质集成技术研究，深化与产业链伙伴的协同合作，探索光交换技术在算力网络中的应用落地。