聚焦铌酸锂光子学国际会议（LiNC-2025）：苏州易缆微展示异质集成技术最新突破成果

2025年铌酸锂光子学国际会议（LiNC-2025）于4月23-25日在中国上海成功举行。本次LiNC-2025会议汇聚了来自Harvard University，华东师范大学，上海交通大学，中国科学院上海微系统与信息技术研究所，浙江大学，南京大学，Ghent University，IMEC，HyperLight，OneTouch Technology，Lightwave Logic，光库科技，南智光电，铌奥光电，Luxtelligence，Ligentec，Lightium AG，晶正科技，苏州易缆微半导体，上海新硅聚合（参会单位排名不分先后）等国内外学术界和工业界的前沿专家学者，围绕铌酸锂（LN）光子学的最新研究进展与技术挑战进行了深入交流与探讨。苏州易缆微已连续两届赞助LiNC国际会议。

本届会议期间，易缆微重点展示了在异质集成技术方面取得的最新突破成果，包括单波400G差分调制芯片、80GHz光强度调制器、异质集成晶圆等全新产品及最新方案应用；除硅光子芯片及光引擎外，易缆微已具备成熟产品体系的高密度光通信无源器件产品，包括高密度特种（保偏和模场转换）FA、特种FA-MT系列组件、各类保偏连接器等也在本次会议进行了展示，所有产品均支持定制化服务，能够满足客户在研发和生产中的多样化需求。

易缆微董事长陈伟博士受会议主办方邀请，分享题为《Heterogeneous Integration TFLN on Silicon Photonic Platform for Massive Production》的主题报告，并出席产业圆桌论坛。

基于易缆微的异质集成技术（HISP）平台所开发的硅光子芯片，片上无源光器件采用成熟的CMOS工艺制备集成，可有效降低单片成本，并做到规模化量产；而最新的基于HISP2.0工艺迭代方案所研发的高速硅光子芯片，在未来将重点面向单波400G以及高密度光电共封装引擎等应用场景。

此次会议中，易缆微也对最新的产品成果：异质集成薄膜铌酸锂差分MZ调制器进行了展示。这一调制芯片在低驱压3V-Vπ下可实现>110GHz的3dB电光调制带宽，能够提供能效更优的单波200Gbps解决方案，并支持向下一代单波400Gbps的演进。

今年以来，苏州易缆微相继成功亮相美国旧金山举办的光网络与通信研讨会及博览会(20250FC)及2025 LiNC 国际会议全球行业盛会，公司异质集成技术产品方案的最新成果，赢得了全球光通信产业界和铌酸锂光子学术界的高度认可。

未来，苏州易缆微仍将秉持“创新驱动未来”的理念，继续加深对HISP平台的搭建，将更高速率、更高良率、更低能耗的硅光子芯片和光引擎通过HISP平台输出；同时，易缆微也期待与行业上下游合作伙伴紧密协作，拓展异质集成与铌酸锂技术在更广泛应用场景中的实践，共同推动光通信产业的高质量发展。