PLC光分路器晶圆和芯片
数据中心400G-DR4/FR4硅光混合集成芯片；数据中心800G-DR4/FR4硅光混合集成芯片；硅基集成高速电光模拟调制器芯片
描述 / Description
光分路器晶圆采用平面光波导技术，在石英衬底上通过光刻、刻蚀等技术来实现光分路功能。通过粘盖板、切割、磨抛等技术可以得到高可靠性的光分路器芯片。
特性/ Feature
8英寸工艺
均匀性好
通道数量可以定制
低插入损耗和偏振相关损耗
应用/ Application
FTTH/FTTB/FTTC/CATV系统
PON
光纤通信设备和系统
规格/ Spec
常规1XN光分路器芯片
| ItemName | Chip Size | Effective Qty | P Grade | Granteed Qty | |
|---|---|---|---|---|---|
| (mm) | (approx.) | Optical Spec. | Yield | (Basedon P-Grade) | |
1x2PLC Splitter Wafer 250μm pitch | 9.8x1.8 | 1610 | IL：3.4dB PDL：0.15dB Uni：0.4dB | 95% | 1529.5 |
1x4PLC Splitter Wafer 250μm pitch | 9.8x1.8 | 1610 | IL：6.7dB PDL：0.15dB Uni：0.5dB | 95% | 1529.5 |
1x8PLC Splitter Wafer 127μm pitch | 9.8x1.8 | 1610 | IL：9.8dB PDL：0.15dB Uni：0.6dB | 95% | 1529.5 |
1x16PLCSplitte Wafer 127μm pitch | 12.8x2.3 | 1120 | IL：12.9dB PDL：0.2dB Uni：0.7dB | 85% | 952 |
1x32PLC Splitter Wafer 127μm pitch | 16.5x4.3 | 360 | IL：16.1dB PDL：0.2dB Uni：0.8dB | 80% | 288 |
1x64PLCSplitte Wafer 127μm pitch | 22.5*8.5 | 146 | IL：19.2dB PDL：0.2dB Uni：1.0dB | 80% | 116.8 |
非常规1XN光分路器芯片
| ItemName | Chip Size | Effective Qty | P Grade | Granteed Qty | |
|---|---|---|---|---|---|
| (mm) | (approx.) | Optical Spec. | Yield | (Basedon P-Grade) | |
1x2PLC Splitter Wafer 250μm pitch | 9.8x1.8 | 1610 | IL：5.8dB PDL：0.2dB Uni：0.6dB | 90% | 709 |
1x4PLC Splitter Wafer 250μm pitch | 9.8x1.8 | 1610 | IL：8.8dB PDL：0.2dB Uni：0.8dB | 90% | 709 |
1x8PLC Splitter Wafer 127μm pitch | 12.5x1.8 | 1260 | IL：非均分 PDL：0.2dB Uni：0.8dB | 85% | 423 |
1x16PLCSplitte Wafer 127μm pitch | 12.8x2.3 | 1120 | IL：非均分 PDL：0.2dB Uni：0.8dB | 85% | 382 |
1x32PLC Splitter Wafer 127μm pitch | 12.8x2.3 | 1120 | IL：11.8dB PDL：0.2dB Uni：1.0dB | 85% | 382 |
1x64PLCSplitte Wafer 127μm pitch | 16.5x4.3 | 360 | IL：14.8dB PDL：0.2dB Uni：1.0dB | 80% | 140 |
苏州易缆微半导体技术有限公司